In der sächsischen Landeshauptstadt Dresden haben sich am 4. Juni 2026 Akteure der Halbleiterbranche zu den Silicon Saxony Days versammelt. Dabei stand die Zusammenarbeit zwischen der Technischen Universität Dresden (TUD), der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und dem European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) im Mittelpunkt. Ziel dieser strategischen Partnerschaft ist es, die Fachkräfteentwicklung und internationale Sichtbarkeit des Standortes Dresden im Bereich der Halbleitertechnologien zu steigern.

Im Rahmen der Veranstaltung wurde eine Absichtserklärung unterzeichnet, die konkrete Schritte zur Zusammenarbeit definiert. Der Fokus liegt auf gemeinsamer Forschung, der Entwicklung von Lehr- und Rekrutierungsprogrammen sowie der Stärkung der Position Dresdens als bedeutendem Halbleiterstandort in Europa.

Das STIPT-Programm: Ein Sprungbrett in die Halbleiterindustrie

Besonders hervorzuheben ist das Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT), das seit 2024 besteht und von der TUD administriert wird. Dieses Programm bietet Studierenden deutscher Hochschulen die Möglichkeit, ihre Kenntnisse in der Halbleiterindustrie zu vertiefen. Im STIPT können bis zu 100 Studierende jährlich teilnehmen, darunter 60 aus Sachsen und 40 aus anderen Bundesländern. Die TUD übernimmt hierbei die Organisation im Auftrag des Sächsischen Wissenschaftsministeriums.

Das Programm umfasst einen sechsmonatigen Auslandsaufenthalt in Taiwan, bei dem die Teilnehmer sowohl an einer taiwanesischen Universität im Halbleiterbereich studieren als auch ein Praktikum bei TSMC absolvieren. Dabei erhalten sie finanzielle Unterstützung in Form von 700 Euro monatlich für Lebenshaltungskosten und 1.500 Euro für Reisekosten.

Bewerbung und Voraussetzungen

Interessierte Studierende sollten eine der teilnehmenden Hochschulen besuchen und mindestens im zweiten Semester eines Bachelor- oder Diplomstudiums oder im ersten Semester eines Masterstudiums eingeschrieben sein. Besonders gesucht werden Bewerber aus Fachbereichen wie Elektrotechnik, Maschinenwesen, Physik und Chemie. Die Bewerbung ist zweimal jährlich möglich, jeweils bis Mitte Juni und Mitte Dezember.

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Das STIPT-Programm ermöglicht somit eine wertvolle Verbindung zwischen Theorie und Praxis in einer Schlüsselbranche der Zukunft. Die Partnerschaft zwischen der TUD, TSMC und ESMC wird nicht nur dazu beitragen, die Fachkräftesicherung zu fördern, sondern auch die Siemensstadt auf der internationalen Bühne weiter zu etablieren.